深熔，或称作深度穿透焊接。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度进步。一般来说，对一定直径的激光束，熔激光焊接机深跟着光束功率进步而增加。在深熔焊接中，激光聚焦在一起从而在工件上形成极高的功率密度。激光功率主要在蒸气与熔体边界和深熔孔壁处被熔体吸收。激光深熔焊时，激光功率同时控制熔透深度和焊接速度。只有当工件上的激光功率密度超过阈值，等离子体才会产生，这标志着不乱深熔焊的进行。金属蒸气压力会挡住附近熔化的金属，使盲孔在焊接过程中始终处于启齿状态。常见于以高激光功率焊接较厚的材料。聚焦的激光束和深熔孔沿焊接轨迹持续移动。事实上，激光束聚焦的部位会使金属气化，令金属熔池中泛起一个盲孔(即深熔孔)。假如激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以不乱热传导型进行。

　　一、保护气体。激光焊接机熔深直接与光束功率密度有关，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。而当激光功率密度处于小孔形成的临界前提四周时，深熔焊和传导焊交替进行，成为不不乱焊接过程，导致熔深波动很大。
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　　二、激光功率。焊接材料在深熔孔前方熔化，并在后面重新凝固形成焊缝。

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